대덕전자, 성장성 높은 사업 재편 중…목표가 '3만원'-DB (edaily.co.kr)
[이슈진단] 반도체 기판 호황 '대덕전자' :: 매일경제TV 뉴스 (mbn.co.kr)
[IT 증권가] ‘FC-BGA 집중 공략’ 대덕전자, 2022년부터 성장세 본격화 < 국내 < 글로벌 트렌드 < 기사본문 - 테크월드뉴스 - 이재민 기자 (epnc.co.kr)
대덕전자, 내년까지 4000억 반도체 기판 투자 - 전자신문 (etnews.com)
대덕전자 고부가 반도체기판 본격화, 신영환 자동차와 서버로 확장도 (businesspost.co.kr)
▶투자의견 BUY, 목표주가 32000원으로 커버리지 개시
2022년 EPS 2,059원에 PER Multiple 16배(글로벌 패키지 기판 공급 업체들의 2022년 평균 PER Multiple)를 적용. 동사는 그간 고부가 반도체 패키지 기판 사업을 영위했음에도 불구하고, Mobile FPC 및 전장 MLB의 저부가 제품 매출로 인해 이익 성장이 제한적.
하지만 올해 하반기부터는 1)고부가 기판 FCBGA 매출 비중 증가와 함께 DDR5로의 메모리 세대 전환이 본격화되며 반도체 패키지 기판 부문이 전사 실적 성장을 견인하고, 2)저부가 제품인 Mobile FPC 및 전장 MLB 사업 축소 효과로, 2022년 영업이익은 1307억원에 달하며 사상 최대 실적을 기록할 것으로 전망. 참고로 동사는 FCBGA에 대규모 Capex를 투입하고 있고, 이에 따른 연간 감가상각비 증가분이 200~300억원에 달할 것으로 추산된다는 점을 감안해도 2022년 전사 이익성장률은 YoY 82%의 높은 성장세를 보일 것으로 예상. 글로벌 FCBGA 공급업체들의 2022년 평균 영업이익 성장률 33%를 상회하는 성장이 기대됨에 따라 기판 업종 내 동사에 대한 매력도가 지속 부각 될 것.
국내 FCBGA 기판 대장주로 부각 될 것
최근 FCBGA 포함한 고부가 반도체 패키지 기판의 Layer가 기존대비 2배 늘어나고, Size도 2배 가량 늘어나는 가운데 기술 난이도까지 높아져, 전반적으로 글로벌 주요 공급 업체들의 Capa 잠식이 불가피할 것으로 추정. FCBGA 생산 라인 관련 장비/소재 쇼티지가 내년까지 지속되면서 단기적으로 여타 FCBGA 공급업체들의 증설이 제한적일 수밖에 없다는 점까지 고려하면, FCBGA 기판의 타이트한 수급상황은 2022년 내내 이어질 전망. 이에 기판 시장내에서도 FCBGA가 시장 성장을 견인해 나갈 것
동사는 지난해부터 올해까지 고부가 반도체 패키지 기판인 FCBGA 사업을 위해 1600억원에 달하는 Capex를 선제적으로 집행(2020년 7월 900억원, 2021년 3월 700억원 신규시설투자 공시). 올해 8월부터 관련 제품의 양산이 시작되었을 것으로 추정되며, 내년부터 다수의 해외 고객사 물량 공급이 개시될 것으로 전망. 이에 추가적인 Capex 집행가능성도 배제할 수 없음
2022년 연간 FCBGA 매출은 1500억원 → 2023년 3000억원으로 급증할 전망. 내년부터는 FCBGA 제품의 이익 기여가 본격화됨에 따라, 동사 반도체 패키지 사업부의 이익 성장에 긍정적일 것. 한편 2022~2023년에는 ‘DDR5 침투율’ 확대는 동사 기존 주력 제품인 메모리반도체 패키지 기판 사업에 수혜라는 점도 주목해야함.
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