하이딥, 이제 한번 사볼까?

 

 

 

 

 

 

 

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▶FlexibleOLED에 적합한 터치 솔루션 팹리스 기업

하이딥은 22년 5월 12일 NH스팩 18호와 스팩 합병을 통해 코스닥에 상장했다. 동 사는 15년 스마트폰에서 압력을 인식하는 기술(3D Touch)을 상용화했으며 현재 On-Cell Flexible OLED 관련 터치 IC, 스타일러스 IC, 통합 IC 솔루션 기술을 확보 했다. 22년 매출액의 77%는 웨어러블 터치 IC에서 발생되고 있다. 동사는 22년 매 출액 181억원(+36.3% YoY), 영업이익 -23억원(적지)을 기록했으나 해를 거듭할수 록 터치 IC 매출 성장이 예상되는 바 수익성은 점진적으로 개선될 전망이다.

 

▶스타일러스 솔루션에도 주목 필요

1) 스타일러스 수요 증가: 시장조사업체 IMARC에 따르면 글로벌 스타일러스 펜 시 장 규모는 22년 148억 달러 → 28년 268억 달러로 CAGR +10.4%를 전망했다. 현 재 세트社들의 기술 채택(능동 정전기 방식과 전자기 공명 방식)은 상이한 상황이나 Touch 디스플레이 채택 비중 증가 및 효율적인 IT 디바이스 사용을 위해 스타일러 스 펜 수요는 증가하는 추세다. 2) 원가 절감 니즈 부합: 현재 채택되고 있는 방식의 주요 단점으로 (1) AES는 제품 및 브랜드별 적용 프로토콜이 달라 호환이 불가능하며 배터리 탑재로 펜의 두께가 두껍다. (2) EMR은 호환성이 유효하고 배터리는 非탑재되나 스타일러스 센서 적용 으로 패널 생산 비용이 상대적으로 높다(표1). 동사는 통합 IC(터치 IC + 스타일러스 IC)와 별도 배터리 탑재가 필요 없는 스타일러스를 구현해 전자기 방식의 펜 호환성 도 확보했다. 또한 동사의 기술을 적용하면 스타일러스 센서가 불필요해 Flexible OLED 6인치 패널 기준 약 10달러의 생산원가 절감이 가능할 것으로 추정된다. 웨어러블 시장 성장과 함께 동사는 외형 성장 및 기술력을 증명하고 있다. 현재 실적 기준 밸류에이션은 부담스러운 구간이다. 그러나 당사는 글로벌 세트社들의 원가 절 감 고민을 덜어줄 수 있는 혁신적인 기술을 동사가 보유했다는 점에서 향후 성장 잠 재력과 주가 리레이팅에 주목이 필요하다고 판단된다.