"대덕전자, 1Q 영업익 452% 급증 깜짝실적 예상"

[클릭 e종목]"대덕전자, 1Q 영업익 452% 급증 깜짝실적 예상" - 아시아경제 (asiae.co.kr)

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대덕전자, 올해 전체 영업익 100% 증가 '기대' (newsprime.co.kr)

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“대덕전자, 올해 DDR5 출시에 따른 수혜 기대” (news2day.co.kr)

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[특징주] 대덕전자(353200), 인쇄회로기판 산업, 성장은 계속된다 - 인천일보 (incheonilbo.com)

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SK證 "대덕전자, 시의적절했던 증설…목표가↑" :: 공감언론 뉴시스통신사 :: (newsis.com)

SK證 "대덕전자, 시의적절했던 증설…목표가↑"

 

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▶1Q22 예상 영업이익 347억원
동사 1Q22 매출액과 영업이익은 각각 3,096억원(YoY 32%, QoQ 10%), 347억원(OPM 11%, YoY 535%, QoQ 32%)를 기록하며 전분기에 이어 성장세가 지속될 것으로 전망.
1)계절적 비수기임에도 불구하고 메모리반도체 패키지기판의 공정 난이도 증가에 따른 견조한 Blended ASP 흐름을 예상하며, 2)FCBGA 기판 물량이 예상보다 빠르게 증가하며 반도체 패키지기판 제품의 영업이익 성장을 견인할 것으로 전망하기 때문.

▶2022년 실적 추정치 상향
2022년 연간 매출액과 영업이익은 각각 1조 2,747억원(YoY 27%), 1,433억원(OPM 11%, YoY 99%)을 기록할 전망. 동사 반도체 패키지기판 및 Module SiP/MLB 영업이익 추정치를 각각 기존대비 8%, 39% 상향 조정 했기 때문.
반도체 패키지기판 예상 영입이익 1,305억원(OPM 14%, YoY 55%). 1) FCBGA 연간 영업이익은 2022년 170억원( 2023년 452억원으로, 패키지 사업부분 이익 성장을 견인할 것 2) 메모리 반도체 패키지 기판 역시 생산 공정 난이도 증가에 따른 영향으로 Blended ASP는 견조한 흐름을 보일 것으로 전망.
Module SiP 및 MLB 합산 예상 영업이익 129억원(OPM 4%, YoY 흑자전환). 1) 저부가 제품 Mobile FPC 및 전장 MLB의 비중이 전년대비 큰 폭으로 감소하고, 2) 올해 2분기부터 ‘DDR5 침투율 확대’가 본격화되며 Module SiP 부문내 Mix 개선을 기대하기 때문.

▶투자의견 BUY 유지, 목표주가 3.7만원으로 상향 조정
최근 IT 수요 둔화 및 글로벌 물류 및 원재료 비용 증가 가능성 등이 제기되며 업종 내 불확실성이 확대되고 있음에도 불구하고, 동사의 주가는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있는 것으로 파악. 국내 여타 기판 업체 대비 Handset 노출도가 낮다는 점, 반도체 패키지 사업부문의 전사 영업이익 기여도가 높아지며 중장기적 관점에서 구조적인 질적 성장이 대한 가시성이 높기 때문.
동사에 대한 투자의견 BUY를 유지하고, 2022년 전사 영업이익 추정치 상향 조정에 따라 목표주가는 기존 3.2만원 ( 3.7만원(2022년 EPS 기준 PER 16배 적용 유지)으로 상향 조정.