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인텍플러스 주가 '희색'…수주잔고 역대 최대·응용처 다변화 '매력적'

by 바방 2023. 8. 24.
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인텍플러스 주가 '희색'…수주잔고 역대 최대·응용처 다변화 '매력적' < 증권 < 금융·증권 < 기사본문 - 핀포인트뉴스 (pinpointnews.co.kr)

 

인텍플러스 주가 '희색'…수주잔고 역대 최대·응용처 다변화 '매력적' - 핀포인트뉴스

[핀포인트뉴스 최준규 기자] 인텍플러스 주가가 강세를 나타내고 있다.2Q23 매출액은 201억 원(YoY -35%, QoQ +88%), 영업적자는 45억 원(YoY 적자전환, QoQ 적자지속)을 기록했다. 이처럼 매출이 전분기 대

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인텍플러스, 주가 강세…AI 반도체 열풍에 CoWoS 패키징 '수혜' 기대 (thebigdata.co.kr)

 

인텍플러스, 주가 강세…AI 반도체 열풍에 CoWoS 패키징 '수혜' 기대

인텍플러스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.21일 한국거래소에 따르면 지난 18일 시간외 매매에서 인텍플러스 주가는 종가보다 1.03% 오른...

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인텍플러스, 주가 급등…2차전지 장비 역대 최대 수주액 전망 (thebigdata.co.kr)

 

인텍플러스, 주가 급등…2차전지 장비 역대 최대 수주액 전망

인텍플러스 주가가 시간외 매매에서 급등했다.28일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 인텍플러스 주가는 종가보다 3.95% 오른 4만...

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인텍플러스 주가 초강세...어드밴스드 패키징 수혜 기대 < 핫이슈 < 미분류 < 기사본문 - 핀포인트뉴스 (pinpointnews.co.kr)

 

인텍플러스 주가 초강세...어드밴스드 패키징 수혜 기대 - 핀포인트뉴스

[핀포인트뉴스 이경선 기자] 인텍플러스 주가가 초강세를 보였다.17일 한국거래소에 따르면 전 거래일 9.68% 올라 4만 1350원에 거래를 마감했다.주가는 계단식상승에 박차를 가하고 있다.기관은 10

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▶2Q23 Review: 역대 최대 수주잔고. 응용처 다변화 매력

인텍플러스는 반도체, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 검사장비 공급 업체이다. 2Q23 매 출액은 201억 원(YoY -35%, QoQ +88%), 영업적자는 45억 원(YoY 적자전환, QoQ 적자지 속)을 기록했다. 매출이 전분기 대비 증가했음에도 영업적자가 지속된 이유는 인건비 인상 과 재고자산평가손실이 반영되었기 때문이다. 긍정적인 점은 2분기 수주잔고가 797억 원으 로 역대 가장 높은 수준을 기록했다. 수주잔고 내에서 2차전지 외관 검사장비가 387억 원으 로 49%를 차지했다. 그 다음으로는 Mid-end(Substrate, Wafer bump, RDL) 검사장비가 231억 원으로 29%를 차지했다. 1H23 지역별 매출 비중은 국내 51%, 중국 20%, 대만 6% 으로 해외 매출 감소로 국내 매출 비중이 증가했다.

 

▶2.5D 패키징 + FC-BGA + 2차전지까지 All-round Player

인텍플러스는 2.5D 패키징, FC-BGA, 2차전지 증설 수혜가 기대되는 All-rounder 업체이다. 1사업부 패키지 검사장비는 CIS, SiP, 이종접합 등 Advanced Packaging 외관을 검사한다. 국내 IDM 업체, 북미 IDM 업체, 글로벌 OSAT 업체를 고객사로 두고 있다. 기술적 강점은 Large Form Factor, 6면검사, 딥러닝 기술이다. 2사업부는 열 변형으로 인한 기판의 Warpage(휨현상), 범프의 높이와 균일도를 측정하는 3D 검사 기술을 확보하고 있다. 국내, 오스트리아, 대만 FC-BGA 업체를 고객사로 두고 있다. 인텍플러스는 2차전지 업체에 파우 치 타입 셀 검사장비와 광학모듈 장비를 납품하고 있어 셀 업체들의 증설 수혜가 예상된다. 2차전지 업체들은 수율 확보를 위해 외관 검사 장비수요가 증가하고 있다.

 

▶인텔 3D 패키징 투자 확대까지…

Digitimes에 따르면, 인텔은 말레이시아에 60억 달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설할 예 정이다. 양산시점은 2024~2025년으로 예상된다. 말레이시아 페낭에는 3D 패키징 팹, 쿨림 에는 테스트 팹을 지을 예정이다. 이번 증설로 인텔의 3D 패키징 기술인 Foveros의 생산능 력은 23년 대비 4배 이상 증가할 것으로 기대된다. 이로써 말레이시아 팹은 인텔의 가장 큰 후공정 팹이 될 예정이다. 인텔의 차세대 CPU Meteor Lake의 전공정은 뉴멕시코 또는 오리 건 팹에서 진행될 예정이다. 후공정은 말레이시아 팹에서 진행되고 3D 패키징 방식을 채택 할 예정이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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