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돈벌어보자!/종목뉴스

대덕전자 주가 매수 접근 왜?... "낙폭과대 절대 저평가 종목"

by 바방 2022. 7. 12.
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대덕전자 주가 매수 접근 왜?... "낙폭과대 절대 저평가 종목" < 핫이슈 < 미분류 < 기사본문 - 핀포인트뉴스 (pinpointnews.co.kr)

 

대덕전자 주가 매수 접근 왜?... "낙폭과대 절대 저평가 종목" - 핀포인트뉴스

[핀포인트뉴스 이경선 기자] 대덕전자 주가가 좀처럼 힘을 쓰지 못하고 있다.4일 한국거래소에 따르면 전 거래일 주가는 1.72% 내려 2만 5700원에 거래를 마감했다.외국인은 10거래일 중 왕성한 매

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[소부장 유망기업탐방] '5400억원 투자' 대덕전자, FC-BGA 회사로 탈바꿈 (ddaily.co.kr)

 

[소부장 유망기업탐방] '5400억원 투자' 대덕전자, FC-BGA 회사로 탈바꿈

삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이 LG에너지솔루션 SK온 삼성SDI는 세계 반도체·디스플레이·배터리를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외

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대덕전자 역시 실적? 주가 본격 상승랠리...투자의견과 목표주가는? < 핫이슈 < 미분류 < 기사본문 - 핀포인트뉴스 (pinpointnews.co.kr)

 

대덕전자 역시 실적? 주가 본격 상승랠리...투자의견과 목표주가는? - 핀포인트뉴스

[핀포인트뉴스 이경선 기자] 대덕전자 주가가 꿈틀 거리고 있다.7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 10분 현재 5.62% 올라 2만 8200원에 거래되고 있다.주가는 하락추세에서 벗어나 이동평균선

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[클릭 e종목]전자부품 업종 긴급 점검…낙폭과대 절대저평가 찾아라 - 아시아경제 (asiae.co.kr)

 

[클릭 e종목]전자부품 업종 긴급 점검…낙폭과대 절대저평가 찾아라

전자부품 업종은 최근 들어 세트 수요 둔화 및 피크아웃(정점) 우려 속에 변동성이 커지고 있다. 그럼에도 불구하고 국내 주요 업체들의 글로벌 시장내 입지 강화가 지속되는 가운데 구조적인

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대덕전자 목표주가 상향, "2024년까지 반도체기판 성장세 지속" (businesspost.co.kr)

 

대덕전자 목표주가 상향, "2024년까지 반도체기판 성장세 지속"

비즈니스포스트 : [비즈니스포스트] 대덕전자 목표주가가 높아졌다.대덕전자는 고부가가치 반도체기판의 견조한 가격 흐름이 지속되며 영업이익 성장세가 돋보일 것으로 전망됐다.신영환 대덕

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대덕전자, 반도체 패키지기판... FCBGA 시장성장 견인 (betanews.net)

 

대덕전자, 반도체 패키지기판... FCBGA 시장성장 견인 - 베타뉴스

유안타증권이 대덕전자에 대해 투자 의견 매수와 목표 주가 4만6000원을 제시했다. 증권사는 국내 기판 업종(1 Year Return 평균 56%)은 최근 들어 세트 수요 둔화와

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대덕전자, 2분기도 깜짝 실적(기업)-NSP통신 (nspna.com)

 

대덕전자, 2분기도 깜짝 실적(기업) - NSP통신

대덕전자(353200)는 2022년 2분기(연결) 영업이익이 602억원(353% yoy/34.3% qoq)으로 컨센서스(520억원)대비 깜짝 실적이 예상된다. 매출은 3175억원(37.6% yoy/4% qoq) 증가 등 반도체 패키지내 믹스 효과로 외

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2Q22, 하반기 Preview
2Q22 예상 매출액과 영업이익은 각각 3,390억원(YoY 47%, QoQ 11%), 574억원(OPM 17%, YoY 295%, QoQ 28%)으로 시장 컨센서스를 상회할 것. 계절적 비수기임에도 불구하고 반도체 패키지기판의 견조한 판가 및 우호적인 원/달러 환율 여건이 실적에 긍정적으로 작용할 것. 특히, FCBGA 분기 매출이 600억원을 육박하는 가운데 YoY, QoQ 고성장 지속됨에 따라 전사 기여도가 빠르게 높아지고 있음.
2022년 연결기준 예상 매출액과 영업이익은 각각 1.3조원(YoY 34%), 2,200억원(OPM 16%, YoY 208%)으로 기존대비 40% 수준 상향 조정. FCBGA Capa 확대가 순조롭게 진행되고, 하반기 DDR5 본격화되며 전사 고부가 반도체 패키지 기판의 전사 영업이익 성장세가 돋보일 것

▶반도체 패키지기판, FCBGA 시장성장 견인
Flip Chip 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 전망. 전방 Set 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 Flip Chip 계열 중심의 반도체 패키지 기판 내 고다층화 및 대면적화 등과 같은 기술 변화가 기판 수요 증가를 지속적으로 견인할 것으로 예상.
공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 FCBGA의 경우 글로벌 시장내 다수의 대규모 투자일정을 감안하더라도, 원자재/장비(Ajinomoto, Drilling Equip 등) 조달 이슈 등 Capa 확장 속도 지연은 2024년까지 이어질 것. 이에 2023년에는 Insufficiency Ratio가 9%로, 전년대비 높은 수준의 수급 불균형을 전망하며 견조한 가격 흐름이 지속될 것으로 예상. 향후 시장수급 균형 시점에는 FCBGA 기판의 시장 Penetration 속도가 빨라지며 기판시장 성장률을 Outperform할 가능성이 높을 것.
한편 메모리반도체 패키지기판시장은, DDR5와 같은 신제품 침투율이 본격적으로 늘어나며 2H22~2023년 주요 공급사들의 Blended ASP에 긍정적으로 작용할 것으로 예상. BoC/CSP에서 상대적으로 고부가 제품인 Flip Chip 계열로 메모리반도체 패키지 라인 전환을 시도하는 등 DDR5 대응이 본격화 될 것.

▶투자의견 BUY, 목표주가 4.6만원으로 상향조정
국내 기판 업종(1 Year Return 평균 56%)은 최근 들어 세트 수요 둔화 및 Peak-out 우려 속에 변동성이 커지고 있음. 그럼에도 불구하고 고객사/제품 다각화에 기반해 글로벌 시장 내 입지는 지속 강화되고 있다는 점에 주목. 특히 동사의 경우 FCBGA 중심의 선제적인 투자, 고부가 제품 중심의 제품 Portfolio 다각화 기반으로 중장기적 관점에서 차별적인 구조적인 성장성과 Valuation 매력도가 동시에 부각될 것으로 전망.

 

 

 

 

 

 

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